鑫華點膠機專門為半導體封裝設計的自動化點膠設備：XY-E6600

    半導體芯片封裝的作用：散熱保護，隔離污染，EMI 防護，輻射防護等物理保護，使用膠水封裝還有提高焊接可靠性、阻抗匹配和功率匹配的電氣連接作用，

    半導體使用流體：EMC（環氧塑封材料）DAF(芯片粘接膜）銀漿（銀膠） underfill(底部填充）PI(聚酰亞胺）ACF（意向導電膜）錫膏pur（熱熔膠）。

鑫華點膠機專門為半導體封裝設計的自動化點膠設備：XY-E6600從運用范圍來看，鑫華點膠機高速點膠機系列都可以應用于半導體封裝，這款點膠機包括了運動模組機構，運動控制系統，CCD視覺系統，上銀HIWIN靜音導軌，伺服電機等品牌配件和自身品牌的設備。

   設備特點：

1. 伺服馬達＋滾珠絲桿；

2. 工業計算機＋手持示教器（可離線編程也可以在線視覺編程）；

3. 自動視覺位置識別和補償；

       總而言之，鑫華智能點膠機從結構和功能方面可以滿足半導體封裝的工藝需求的。